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Module ESP8266

27.000 DT

Caractéristiques:

  • 802.11 b / g / n
  • Wi-Fi Direct (P2P), AP souple
  • Pile de protocoles TCP / IP intégrée
  • Commutateur TR intégré, balun, LNA, amplificateur de puissance et réseau d’adaptation
  •  PLL intégrés, régulateurs, DCXO et unités de gestion de l’alimentation
  • Puissance de sortie + 19,5 dBm en mode 802.11b
  •  Courant de fuite <10uA
  • Un processeur 32 bits intégré à faible consommation d’énergie pourrait être utilisé comme processeur d’application
  • SDIO 1.1 / 2.0, SPI, UART
  • STBC, 1 × 1 MIMO, 2 × 1 MIMO
  • Agrégation A-MPDU & A-MSDU & intervalle de garde de 0,4 ms
  • Réveillez-vous et transmettez les paquets en moins de 2ms
  • Consommation en veille <1,0 mW (DTIM3)

Détails de l’interface:

  • SDIO 2.0, SPI, UART
  • Boîtier QFN 32 broches
  • Commutateur RF intégré, balun, 24dBm PA, DCXO et PMU
  • Processeur RISC intégré, mémoire sur puce et interfaces de mémoire externe
  • Processeurs MAC / bande de base intégrés
  • Gestion de la qualité de service
  • Interface I2S pour les applications audio haute fidélité
  • Régulateurs linéaires à faible chute de tension sur puce pour toutes les alimentations internes
  • Architecture de génération d’horloge non parasite exclusive Moteurs WEP, TKIP, AES et WAPI intégrés
Quantity
UGS : SC-0104 Catégorie : Étiquettes : , , ,

Description

ESP8266 est une puce hautement intégrée conçue pour les besoins d’un nouveau monde connecté. Il offre une solution réseau Wi-Fi complète et autonome lui permettant d’héberger l’application ou de décharger toutes les fonctions de mise en réseau Wi-Fi d’un autre processeur d’application.

L’ESP8266 dispose de puissantes capacités de traitement et de stockage à bord lui permettant d’être intégré aux capteurs et à d’autres périphériques spécifiques à l’application via ses GPIO avec un développement minimal et une charge minimale au moment de l’exécution. Son degré élevé d’intégration sur puce permet de minimiser le nombre de circuits externes. L’ensemble de la solution, y compris le module frontal, est conçu pour occuper une surface de circuit imprimé minimale.